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联发科天玑 1000C 处理器发表 对应美国市场不同 5G 连网频段 (156344)

天玑1000C处理器同样以台积电7nm制程打造,以先前推出的天玑1000处理器为基础,分别采用4组Arm Cortex-A77 CPU与4组Cortex-A55 CPU构成,并且采用Mali-G57 GPU与APU 3.0设计。

率先用于T-Mobile销售的LG Velvet 5G

由于美国地区电信业者采用5G网路频段与台湾、中国地区有些微差异,因此联发科宣布针对美国市场需求打造的天玑1000C处理器,同时更确认在美国地区销售的LG Velvet 5G将会采用此款处理器规,并且搭配美国电信业者T-Mobile服务销售。

而此次针对美国市场打造符合在地电信业者使用频段的天玑1000C处理器,更意味联发科计画进一步深入美国市场布局。

依照联发科说明,天玑1000C处理器同样以台积电7nm制程打造,以先前推出的天玑1000处理器为基础,分别采用4组Arm Cortex-A77 CPU与4组Cortex-A55 CPU构成,并且采用Mali-G57 GPU与APU 3.0设计,本身则是与T-Mobile合作打造,借此对应美国境内5G网路频段。

其他部分则支援AV1解码播放、双重语音唤醒、双萤幕显示输出,以及整合人工智慧技术的相机功能。

除了此次推出的天玑1000C处理器,联发科先前已经累积推出天玑1000、天玑1000+、天玑1000L,以及天玑800、天玑800U、天玑800与天玑720在内处理器规格,借此在不同等级规格手种提供5G连网功能。


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高通发表动态调整降噪效果的耳机设计方案 无须特别更改耳塞尺寸 #qualcomm (156334)

高通新设计方案透过识别耳塞密合程度变化与声音传导情况,即时动态调整降噪效果,使用者无需特别改变耳塞尺寸,同时也能减少耳塞造成使用者耳朵难受情况。先应用在新款QCC514x蓝牙晶片 针对耳机设计需求,Qualcomm提出可依照耳机耳塞与使用者耳内贴和程度,以及声音传导情况,进而动态调整耳机降噪效果的设计方案。 此项设计方案将先应用在Qualcomm新款QCC514x蓝牙晶片,借此让更多厂商能打造可针对不同配戴需求自动调整降噪效果的耳机配件。 由于入耳式设计的主动降噪耳机,通常需要配合入耳式耳塞密合设计,让耳机能隔绝多数的外部声噪,剩余声噪则是透过软体演算方式消除,但仍可能因为耳塞在不同情况下的密合程度产生降噪效果差异。 因此在Qualcomm提出设计方案中,则是透过识别耳塞密合程度变化与声音传导情况,借此即时动态调整降噪效果,让使用者无需特别改变耳塞尺寸,同时也能减少耳塞造成使用者耳朵难受情况。另外,此项设计方案不仅使用于音乐聆听场景,同时也能对应声控操作数位助理服务等应用场景。 类似设计,Sony先

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