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高通发表动态调整降噪效果的耳机设计方案 无须特别更改耳塞尺寸 #qualcomm (156334)

高通新设计方案透过识别耳塞密合程度变化与声音传导情况,即时动态调整降噪效果,使用者无需特别改变耳塞尺寸,同时也能减少耳塞造成使用者耳朵难受情况。

先应用在新款QCC514x蓝牙晶片

针对耳机设计需求,Qualcomm提出可依照耳机耳塞与使用者耳内贴和程度,以及声音传导情况,进而动态调整耳机降噪效果的设计方案。

此项设计方案将先应用在Qualcomm新款QCC514x蓝牙晶片,借此让更多厂商能打造可针对不同配戴需求自动调整降噪效果的耳机配件。

由于入耳式设计的主动降噪耳机,通常需要配合入耳式耳塞密合设计,让耳机能隔绝多数的外部声噪,剩余声噪则是透过软体演算方式消除,但仍可能因为耳塞在不同情况下的密合程度产生降噪效果差异。

因此在Qualcomm提出设计方案中,则是透过识别耳塞密合程度变化与声音传导情况,借此即时动态调整降噪效果,让使用者无需特别改变耳塞尺寸,同时也能减少耳塞造成使用者耳朵难受情况。另外,此项设计方案不仅使用于音乐聆听场景,同时也能对应声控操作数位助理服务等应用场景。

类似设计,Sony先前已经提出可依照耳机配戴位置、运动方向,借此动态调整降噪效果的设计,而Qualcomm提出设计方案则是以耳塞贴和耳朵情况为基础,并且提供可自动调整降噪效果的设计。


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高通 Snapdragon 400 系列处理器 明年初将推出 5G 连网功能版本 #qualcomm (156327)

Qualcomm并未透露预计加入5G连网功能的Snapdragon 400系列处理器细节,仅说明将会在2021年第一季内推出,同时也会由小米、Motorola与OPPO推出应用此类处理器的手机产品。将使旗下处理器的5G连网应用布局更完整 如先前说法,Qualcomm不仅日前将5G连网功能下放至Snapdragon 600系列处理器,稍早更确认将在Snapdragon 400系列处理器增加5G连网功能,并且将由小米、Motorola、OPPO等手机品牌采用,并且推出相关应用手机产品。 而依照Qualcomm总裁Cristiano Amon表示,目前在35个国家地区境内总计多达80个电信业者已经开始提供5G网路服务,预期未来将能借由Snapdragon 400系列处理器对应更多5G连网需求。 不过,Qualcomm并未透露预计加入5G连网功能的Snapdragon 400系列处理器细节,仅说明将会在2021年第一季内推出,同时也会由小米、Motorola与OPPO推出应用此类处理器的手机产品。 就目前Qualcomm推行支援5G连网处理器产品,将包含Snapdragon 855、Snapdragon 865、Snapdragon 865+,以及Snapdragon 768G、Snapdragon 765G、Snapdragon

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