IC载板需求烧 台厂如虎添翼

　载板供应链上半年营运状况 　图／新华社

IC载板受惠于高阶运算晶片与高速记忆体需求持续畅旺，上半年ABF载板需求强劲，成长率达17.2％，而下半年，随着新款穿戴装置、新绘图卡、新游戏机等产品陆续推出，加上需求一向看涨的伺服器、基地台、交换器等网通产品，法人看好，载板厂如南电、欣兴、景硕将受惠。

其中广受市场讨论的ABF载板，早期大多应用在电脑、游戏机的CPU、GPU较多，但随着终端装置逐渐从PC转到手机，更符合行动装置封装需求的BT载板成为主流，导致ABF载板市场供过于求，许多板厂相继退出市场。而近年高频高速网路、高效能运算需求崛起，不仅需求再次涌现，新应用产能消耗更多，但业者供给有限，产能扩充也要时间，因此有设备厂提出，保守估计到明年第三季，ABF载板仍供不应求。

南电在高值化产品比重提升，以及载板强烈需求挹注下，今年营运成长显著。

南电表示，载板生产难度较高，全球能供应的厂商数量少，加上新世代所需的CPU、基地台、交换器、路由器，甚至是资料中心、伺服器等，都采用大尺寸的高层板，除了产品本身消耗掉大量的产能，市场需求又强烈，因此近年载板产能一直呈现吃紧的状态。

南电亦指出，整个载板市场分布上，除了日本生产一些高阶载板外，台湾生产比重还是比较大，而材料供应链跟随市场趋势，也开始在台湾建置产能，因为台湾半导体产业链健康，生产供应链慢慢移动中，任何新产品交给台湾做绝对没问题。

另一趋势是，电子产品轻、薄、短、小的发展，推动SiP载板的需求，来自于封装技术发展由IC单一晶片封装演变为IC异质晶片封装，也有业者提到，目前有看到市场上一些产品，晶片越来越大颗，推测可能用在车用电子或车联网有关，不确定何时发酵，且小晶片并没有不见，而是不断堆叠包在大晶片内，也是与SiP有关。设备业者指出，因应大数据和高速运算需求，基于摩尔定律、电晶体细线化等问题，异质整合是非常重要的趋势。

未发布型号藏伏笔 RTX 30系列显卡留一手

首波GeForce RTX 3080显卡新品甫开卖，第二波GeForce RTX 3090已蓄势待发，预计于台北时间24日晚间开卖。不过，近日已有品牌厂被泄露未曝光的GeForce RTX 30系列产品型号，出现包括疑似RTX 3060／3070／3080的「S」版，与20GB显存版的RTX 3080，间接证实辉达在10月底后，还将推出更多显卡新品推出。 国外知名爆料网站VideoCardz指出，从还未被发表的技嘉内部GeForce RTX 30系列显卡产品序号中，可看到含括8GB显存的GeForce RTX 3060S公版卡、16GB显存的GeForce RTX 3070S公板卡，与20GB显存的GeForce RTX 3080／3080S等型号，加上技嘉已发布的GeForce RTX 3070／3080／3090等显卡型号，共多达21款规格。 不过，在辉达官方及各家合作OEM显卡厂尚未证实，及发布进一步相关新品讯息下，这些产品序