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IC载板需求烧 台厂如虎添翼

admin 科技 2020-09-22 25 0
IC载板需求烧 台厂如虎添翼 第1张  载板供应链上半年营运状况  图/新华社

IC载板受惠于高阶运算晶片与高速记忆体需求持续畅旺,上半年ABF载板需求强劲,成长率达17.2%,而下半年,随着新款穿戴装置、新绘图卡、新游戏机等产品陆续推出,加上需求一向看涨的伺服器、基地台、交换器等网通产品,法人看好,载板厂如南电、欣兴、景硕将受惠。

其中广受市场讨论的ABF载板,早期大多应用在电脑、游戏机的CPU、GPU较多,但随着终端装置逐渐从PC转到手机,更符合行动装置封装需求的BT载板成为主流,导致ABF载板市场供过于求,许多板厂相继退出市场。而近年高频高速网路、高效能运算需求崛起,不仅需求再次涌现,新应用产能消耗更多,但业者供给有限,产能扩充也要时间,因此有设备厂提出,保守估计到明年第三季,ABF载板仍供不应求。

南电在高值化产品比重提升,以及载板强烈需求挹注下,今年营运成长显著。

南电表示,载板生产难度较高,全球能供应的厂商数量少,加上新世代所需的CPU、基地台、交换器、路由器,甚至是资料中心、伺服器等,都采用大尺寸的高层板,除了产品本身消耗掉大量的产能,市场需求又强烈,因此近年载板产能一直呈现吃紧的状态。

南电亦指出,整个载板市场分布上,除了日本生产一些高阶载板外,台湾生产比重还是比较大,而材料供应链跟随市场趋势,也开始在台湾建置产能,因为台湾半导体产业链健康,生产供应链慢慢移动中,任何新产品交给台湾做绝对没问题

另一趋势是,电子产品轻、薄、短、小的发展,推动SiP载板的需求,来自于封装技术发展由IC单一晶片封装演变为IC异质晶片封装,也有业者提到,目前有看到市场上一些产品,晶片越来越大颗,推测可能用在车用电子或车联网有关,不确定何时发酵,且小晶片并没有不见,而是不断堆叠包在大晶片内,也是与SiP有关。设备业者指出,因应大数据和高速运算需求,基于摩尔定律、电晶体细线化等问题,异质整合是非常重要的趋势。

未发布型号藏伏笔 RTX 30系列显卡留一手

首波GeForce RTX 3080显卡新品甫开卖,第二波GeForce RTX 3090已蓄势待发,预计于台北时间24日晚间开卖。不过,近日已有品牌厂被泄露未曝光的GeForce RTX 30系列产品型号,出现包括疑似RTX 3060/3070/3080的「S」版,与20GB显存版的RTX 3080,间接证实辉达在10月底后,还将推出更多显卡新品推出。 国外知名爆料网站VideoCardz指出,从还未被发表的技嘉内部GeForce RTX 30系列显卡产品序号中,可看到含括8GB显存的GeForce RTX 3060S公版卡、16GB显存的GeForce RTX 3070S公板卡,与20GB显存的GeForce RTX 3080/3080S等型号,加上技嘉已发布的GeForce RTX 3070/3080/3090等显卡型号,共多达21款规格。 不过,在辉达官方及各家合作OEM显卡厂尚未证实,及发布进一步相关新品讯息下,这些产品序

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